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為了對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。本實(shí)用新型一實(shí)施例的藍(lán)膜上料式編帶機(jī)，包括機(jī)臺(tái)1、安裝在機(jī)臺(tái)1上的載帶輸送機(jī)構(gòu)10、軌道輸送機(jī)構(gòu)20、晶環(huán)轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)30、頂針機(jī)構(gòu)40、擺臂機(jī)構(gòu)50、封膜機(jī)構(gòu)60...

多數(shù)方法需要在標(biāo)記和分析前對(duì)樣品進(jìn)行適當(dāng)程序的擴(kuò)增，不過也有不少人試圖繞過這一問題。深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專業(yè)從事半導(dǎo)體自動(dòng)化、半導(dǎo)體及LED檢測(cè)儀器、半導(dǎo)體芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)、LED封測(cè)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)是一...

在實(shí)施例1、2任一項(xiàng)的基礎(chǔ)上，所述封裝機(jī)構(gòu)包括編帶組合8和膠膜封口裝置9，所述編帶組合8的底部設(shè)有編帶位置二次調(diào)整機(jī)構(gòu)7；所述膠膜封口裝置9遠(yuǎn)離所述編帶組合8的一側(cè)設(shè)有膠膜放置盤12，所述膠膜放置盤12用于向所述膠膜封口裝置9供應(yīng)膠膜封裝材料。所述編帶位置二次...

基因芯片通過應(yīng)用平面微細(xì)加工技術(shù)和超分子自組裝技術(shù)，把大量分子檢測(cè)單元集成在一個(gè)微小的固體基片表面，可同時(shí)對(duì)大量的核酸和蛋白質(zhì)等生物分子實(shí)現(xiàn)高效、快速、低成本的檢測(cè)和分析。由于尚未形成主流技術(shù)，生物芯片的形式非常多，以基質(zhì)材料分，有尼龍膜、玻璃片、塑料...

將頭一固定螺桿25依次穿過第二滑塊19上的第二螺紋孔1902以及頭一滑塊18上的頭一螺紋孔1802，通過頭一固定螺桿25實(shí)現(xiàn)頭一滑塊18和第二滑塊19連接固定；將第二固定螺桿33依次穿過第三滑塊27上的第三螺紋孔2702以及第四滑塊28上的第四螺紋孔2802，...

信號(hào)的獲取與分析上，當(dāng)前多數(shù)方法使用熒光法進(jìn)行檢測(cè)和分析，重復(fù)性較好，但靈敏仍然不高。正在發(fā)展的方法有多種，如質(zhì)譜法、化學(xué)發(fā)光法等。基因芯片上成千上萬的寡核苷酸探針由于序列本身有一定程度的重疊因而產(chǎn)生了大量的豐余信息。這一方面可以為樣品的檢測(cè)提供大量的...

基因芯片激光掃描共焦顯微鏡激光掃描共焦顯微鏡與激光掃描熒光顯微鏡結(jié)構(gòu)非常相似，但是由于采用了共焦技術(shù)因而更具優(yōu)越性。這種方法可以在熒光標(biāo)記分子與DNA芯片雜交的同時(shí)進(jìn)行雜交信號(hào)的探測(cè)，而無須清洗掉未雜交分子，從而簡化了操作步驟提高了工作效率。Affym...

以滿足不同行業(yè)的需求。作為共晶機(jī)制造領(lǐng)域的者，泰克光電擁有先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)。我們的團(tuán)隊(duì)由一群經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師和技術(shù)組成，他們?cè)诠簿C(jī)設(shè)計(jì)、制造和維護(hù)方面擁有深厚的專業(yè)知識(shí)。泰克光電的共晶機(jī)廣泛應(yīng)用于電子、光電子、半導(dǎo)體等行業(yè)。我們的設(shè)備可以用于焊...

可同時(shí)橫跨兩條滑軌并在兩條滑軌上來回移動(dòng)。本實(shí)用新型的工作過程為：使用者需要搬運(yùn)晶圓時(shí)。泰克光電是一家專注于共晶機(jī)制造的公司。我們致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性能的共晶機(jī)設(shè)備，以滿足不同行業(yè)的需求。作為共晶機(jī)制造領(lǐng)域的者，泰克光電擁有先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)...

到達(dá)基片的原料分子不具有表面移動(dòng)的能量，立即凝結(jié)在基片的表面，所以，在具有臺(tái)階的表面上以真空蒸發(fā)法淀積薄膜時(shí)，一般，表面被覆性（覆蓋程度）是不理想的。但若可將Crambo真空抽至超高真空（<10–8torr），并且控制電流，使得欲鍍物以一顆一顆原子蒸鍍...

結(jié)合表面電阻系數(shù)，決定電阻。電容結(jié)構(gòu)，由于尺寸限制，在IC上只能產(chǎn)生很小的電容。更為少見的電感結(jié)構(gòu)，可以制作芯片載電感或由回旋器模擬。因?yàn)镃MOS設(shè)備只引導(dǎo)電流在邏輯門之間轉(zhuǎn)換，CMOS設(shè)備比雙極型組件（如雙極性晶體管）消耗的電流少很多。透過電路的設(shè)計(jì)...

測(cè)試如何體現(xiàn)在設(shè)計(jì)的過程中，下圖表示的是設(shè)計(jì)公司在進(jìn)行一個(gè)新的項(xiàng)目的時(shí)候的一般流程，從市場(chǎng)需求出發(fā)，到產(chǎn)品tape out進(jìn)行制造，包含了系統(tǒng)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)，到然后開始投入制造。較下面一欄標(biāo)注了各個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中對(duì)于測(cè)試的相關(guān)考慮，從測(cè)試架構(gòu)、...

并且加以標(biāo)記，以提高檢測(cè)的靈敏度。3、生物分子反應(yīng)，芯片上的生物分子之間的反應(yīng)是芯片檢測(cè)的關(guān)鍵一步。通過選擇合適的反應(yīng)條件使生物分子間反應(yīng)處于佳狀況中，減少生物分子之間的錯(cuò)配比率。4、芯片信號(hào)檢測(cè)，常用的芯片信號(hào)檢測(cè)方法是將芯片置入芯片掃描儀中，通過掃...

-第二限位盤；-晶圓。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)...

多個(gè)定位槽沿限位桿的長度方向依次間隔布置。在具體使用時(shí)，將晶圓依次放置到定位槽內(nèi)，并通過三根限位桿進(jìn)行限位固定。可以理解的是，定位槽可使得晶圓固定穩(wěn)定性得到提高，且使得各個(gè)晶圓之間具有間隙，以使每個(gè)晶圓都能充分清洗。為了簡化設(shè)備，本實(shí)施例晶圓加工固定裝...

讓一個(gè)好的探針臺(tái)與眾不同并為您的測(cè)試增加價(jià)值的是它能夠精確控制這些探針在設(shè)備上的位置、外部刺激的應(yīng)用方式以及測(cè)試發(fā)生時(shí)設(shè)備周圍的環(huán)境條件。探針臺(tái)由六個(gè)基本組件組成：Chuck – 一種用于固定晶片或裸片而不損壞它的裝置。載物臺(tái) – 用于將卡盤定位在 X、Y、Z...

編帶機(jī)可以分為半自動(dòng)和全自動(dòng)兩大類，隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)細(xì)化與高度集成，電子元件也從過去的插件式轉(zhuǎn)化成貼片式來節(jié)省電路板的安裝空間，擴(kuò)展產(chǎn)品的功能。是電子行業(yè)的一次大型革新。限制禁止項(xiàng)：1.禁止擺放與機(jī)臺(tái)不相關(guān)物在臺(tái)面上，特別是液體類；2.禁止改動(dòng)系統(tǒng)參數(shù)內(nèi)...

包括底座49，所述底座49的一側(cè)固定在所述固定支撐部47內(nèi)側(cè)壁，所述底座49的另一側(cè)設(shè)有從動(dòng)齒輪50，所述從動(dòng)齒輪50靠近所述底座49的一側(cè)固定連接調(diào)節(jié)螺桿51的一端，所述調(diào)節(jié)螺桿51的另一端穿過所述底座49表面伸入所述底座49上的導(dǎo)向螺紋孔62內(nèi)，所述從動(dòng)齒...

生產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要求的越高。晶圓涂膜晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1[2]所示。首先是在晶圓（或襯底）表面涂上一層光刻膠并烘干。烘干后的晶圓被傳送到光刻機(jī)里面。光線透過一個(gè)掩模把掩...

對(duì)于芯片來說，有兩種類型的測(cè)試，抽樣測(cè)試和生產(chǎn)全測(cè)。抽樣測(cè)試，比如設(shè)計(jì)過程中的驗(yàn)證測(cè)試，芯片可靠性測(cè)試，芯片特性測(cè)試等等，這些都是抽測(cè)，主要目的是為了驗(yàn)證芯片是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)，比如驗(yàn)證測(cè)試就是從功能方面來驗(yàn)證是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)，可靠性測(cè)試是確認(rèn)較終芯片的壽命以及...

元件被上下基板夾在中間填充層之中，與上下基板直接聯(lián)結(jié)或者與中間填充層中的其他中間基板層直接聯(lián)結(jié)。上基板，下基板，元件，中間基板通過焊接的方法電氣聯(lián)結(jié)和物理聯(lián)結(jié)。依據(jù)本申請(qǐng)另一方面通過本集成電路封裝方法封裝的集成電路有明顯的分層結(jié)構(gòu)，上下兩層基板層，中間...

在實(shí)施例1、2任一項(xiàng)的基礎(chǔ)上，所述封裝機(jī)構(gòu)包括編帶組合8和膠膜封口裝置9，所述編帶組合8的底部設(shè)有編帶位置二次調(diào)整機(jī)構(gòu)7；所述膠膜封口裝置9遠(yuǎn)離所述編帶組合8的一側(cè)設(shè)有膠膜放置盤12，所述膠膜放置盤12用于向所述膠膜封口裝置9供應(yīng)膠膜封裝材料。所述編帶位置二次...

它的無源網(wǎng)路不是由外觀上可分辨的電子元件構(gòu)成，而是全部由微帶線構(gòu)成。對(duì)微帶線的尺寸精度要求較高，所以主要用薄膜技術(shù)制造分布參數(shù)微波混合集成電路。混合集成電路基本工藝編輯為便于自動(dòng)化生產(chǎn)和在電子設(shè)備中緊密組裝，混合集成電路的制造采用標(biāo)準(zhǔn)化的絕緣基片。常用...

也即太陽輪的輪軸與驅(qū)動(dòng)輪盤的中心連接軸同軸；行星架的行星輪與片盒架的限位盤的轉(zhuǎn)動(dòng)軸連接，且每個(gè)行星輪至多連接一個(gè)限位盤的轉(zhuǎn)動(dòng)軸，每個(gè)行星輪的軸線與其對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸共線設(shè)置；行星架的齒圈固定設(shè)置。其中，每個(gè)片盒架的轉(zhuǎn)動(dòng)軸都需要連接一個(gè)行星輪，以實(shí)現(xiàn)片盒架的...

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。探針臺(tái)普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。據(jù) SEMI 預(yù)測(cè)，2020 年全球的探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模約為 42.96 億元。由于半導(dǎo)體設(shè)...

泰克光電的共晶機(jī)ce-ad-bb-abe-e電子、光電子、半導(dǎo)體等行業(yè)。我們的設(shè)備可以用于焊接、封裝、封裝和其他共晶工藝。無論是小型電子元件還是大型半導(dǎo)體芯片，我們都能提供適合的共晶解決方案。但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。在本實(shí)用新型的描述中，應(yīng)當(dāng)理解...

部分測(cè)試芯片在測(cè)試前需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻，測(cè)試前還需要通過加熱裝置對(duì)芯片進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻。當(dāng)自動(dòng)上料機(jī)的來料方向與測(cè)試裝置30中芯片的放置方向不一致時(shí)，測(cè)試前，還需要將芯片移載至預(yù)定位裝置100對(duì)芯片進(jìn)行預(yù)定位。本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此，按照本發(fā)明...

動(dòng)態(tài)測(cè)試原理（或者叫功能測(cè)試或叫跑pattern方式），使用動(dòng)態(tài)測(cè)試法進(jìn)行開短路測(cè)試比之前介紹的靜態(tài)測(cè)試法更快，成本也更低，適合管腳比較多的芯片，減少測(cè)試時(shí)間。使用測(cè)試機(jī)動(dòng)態(tài)電流負(fù)載單元為前端偏置的 VDD 保護(hù)二極管提供電流，通過輸出比較電平確定PASS區(qū)域...

包括底座，所述底座的一側(cè)固定在所述固定支撐部內(nèi)側(cè)壁，所述底座的另一側(cè)設(shè)有從動(dòng)齒輪，所述從動(dòng)齒輪靠近所述底座的一側(cè)固定連接調(diào)節(jié)螺桿的一端，所述調(diào)節(jié)螺桿的另一端穿過所述底座表面伸入所述底座上的導(dǎo)向螺紋孔內(nèi)，所述從動(dòng)齒輪遠(yuǎn)離所述底座的一側(cè)通過卡扣連桿連接有頭一卡塊，...

探針臺(tái)用途，探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。ADVANCED儀準(zhǔn)科技研發(fā)高性價(jià)比手動(dòng)探針臺(tái)，普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。芯片制造結(jié)束后即可在線測(cè)試，從源頭...