MT貼片加工技術的組裝方式詳解 

 在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。   

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術。    在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。上海費用SMT貼片加工誠信服務

smt貼片加工的優(yōu)點：1.提高生產(chǎn)率，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)  目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距qfp器科均采用自動貼片機進行生產(chǎn)，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。  2、降低成本，減少費用  (1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用csp安裝則其面積還要大幅度下降;  (2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用;  (3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用;  (4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;  采用smt貼片加工技術可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%-50%。青海質(zhì)量SMT貼片加工市場SMT貼片機的貼片周期？

SMT工藝的優(yōu)點1）完全易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，省時省力，舉個例子，在很多年前，工人們還是靠自己進行貼裝產(chǎn)品，但是隨著各種機械設備越來越小，機器使用的零件也是越來越小，這時候我們再繼續(xù)靠人力手工進行貼裝，無疑是非常困難的，這時完全可以依賴SMT的自動化系統(tǒng)進行貼裝，比人工貼裝速度更快2）高可靠性。自動化生產(chǎn)技術確保每個焊點的可靠連接。同時，由于表面貼裝元件是無鉛或短的，并且牢固地貼裝在PCB表面，因此使用SMT系統(tǒng)能夠更加可靠的將我們需要進行貼裝的產(chǎn)品牢牢貼裝在PCB板上，然后經(jīng)過回流焊機穩(wěn)定在PCB板上，這一套下來用時很短3）良好的高頻特性。表面貼裝元件沒有插針或分段插針，不僅減小了分布特性的影響，而且牢固地貼在PCB表面，降低了引線之間的寄生電容和寄生電感，減少了電磁干擾和射頻干擾改善了高頻特性4）降低成本。SMT增加了PCB布線密度，減少了鉆孔數(shù)量，縮小了面積，減少了功能相同的PCB層數(shù)。這些都降低了PCB的制造成本。無鉛或短鉛SMC/SMD節(jié)省了鉛材料，省去了切割和彎曲工序，降低了設備和人工成本。改進的頻率特性降低了射頻調(diào)試成本。電子產(chǎn)品的體積和重量都減小了，從而降低了整機的成本。

SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎之一。在設計和建立SMT生產(chǎn)線時，有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料，以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。

（1）焊料和焊膏

焊料是表面組裝過程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點。回流焊接是一種焊膏，是一種焊料，同時預先固定SMC/SMD粘度。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

（2）通量

助焊劑是表面組裝中的重要工藝材料。這是影響焊接質(zhì)量的關鍵因素之一。它在各種焊接工藝中都是必需的，其主要功能是助焊劑。

（3）膠粘劑

粘合劑是表面組裝中的粘合材料。在波峰焊接工藝中，通常使用粘合劑將組件預固定到SMT。當SMD組裝在SMT的兩側(cè)時，即使使用回流焊接，粘合劑也經(jīng)常施加到SMT焊盤圖案的中心，以增強SMD的固定并防止SMD在組裝期間移位和掉落操作。

（4）洗滌劑

清潔劑用于表面組裝，以清潔焊接過程后殘留在SMA上的殘留物。在目前的技術條件下，清潔仍然是表面貼裝工藝的一個組成部分，溶劑清潔是*有效的清潔方法。

貼片機的工作流程：一：檢查貼片機，二：還原操作點，三：暖機操作，四：生產(chǎn)數(shù)據(jù)。

SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流?？梢韵胂螅趇ntel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。隨著三十年的發(fā)展之后，貼片機由低速、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速、高精度。河北插件SMT貼片加工市場

smt貼片機的工作流程是什么？上海費用SMT貼片加工誠信服務

D：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝。上海費用SMT貼片加工誠信服務

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