本實(shí)用新型全自動(dòng)芯片檢測(cè)打點(diǎn)機(jī)，其測(cè)試氣缸安裝于連接板上表面且測(cè)試氣缸的活塞桿穿過(guò)連接板與一測(cè)試滑塊固定連接，此測(cè)試滑塊通過(guò)一測(cè)試滑軌與安裝板滑動(dòng)連接，所述測(cè)試滑塊下方設(shè)置有一L形支架，此L形支架下表面具有一測(cè)試壓頭，所述打點(diǎn)氣缸安裝于連接板上表面且打點(diǎn)氣缸的活塞桿穿過(guò)連接板與一打點(diǎn)滑塊固定連接，此打點(diǎn)滑塊通過(guò)一打點(diǎn)滑軌與安裝板滑動(dòng)連接，所述打點(diǎn)滑塊下方設(shè)置有一供打點(diǎn)筆插入的筆架，通過(guò)測(cè)試氣缸驅(qū)動(dòng)測(cè)試壓頭下壓對(duì)其下方的指紋芯片進(jìn)行檢測(cè)，測(cè)試完成后再由打點(diǎn)氣缸驅(qū)動(dòng)打點(diǎn)筆下壓進(jìn)行打點(diǎn)區(qū)分優(yōu)劣，全程自動(dòng)話機(jī)械操作，替代現(xiàn)有的人工打點(diǎn)，具有節(jié)省人工、速度快且準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn)。芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)記方式可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行定制，并提供相應(yīng)的軟件。遼寧高精度芯片打點(diǎn)機(jī)哪家好

作為所述芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置的進(jìn)一步可選方案，所述頭一頂升機(jī)構(gòu)包括頭一頂升件與頭一驅(qū)動(dòng)件，所述頭一頂升件成對(duì)設(shè)置于所述橫梁，所述頭一驅(qū)動(dòng)件設(shè)置于所述橫梁之間，位于所述搬送組件下方，用于驅(qū)動(dòng)所述頭一頂升件上升或者回縮。作為所述芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置的進(jìn)一步可選方案，所述第二頂升機(jī)構(gòu)包括第二頂升件與第二驅(qū)動(dòng)件，所述第二頂升件成對(duì)設(shè)置于所述橫梁，所述第二驅(qū)動(dòng)件設(shè)置于所述橫梁之間，位于所述搬送組件下方；所述第二驅(qū)動(dòng)件可以驅(qū)動(dòng)所述第二頂升件上升或者回縮。安徽芯片打點(diǎn)機(jī)廠商芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)記速度和精度是其他設(shè)備無(wú)法比擬的。

在一種更加具體的實(shí)施例中，頭一頂升機(jī)構(gòu)包括頭一頂升件211與頭一驅(qū)動(dòng)件212，頭一頂升件211成對(duì)設(shè)置于主支架11上，位于料盤13的兩側(cè)，從而可以從料盤13的兩側(cè)托起料盤13而不會(huì)阻擋搬送組件60的運(yùn)動(dòng)；頭一驅(qū)動(dòng)件212 設(shè)置于頭一頂升件211之間，位于搬送組件60的下方，用于驅(qū)動(dòng)頭一頂升件211 上升或者回縮。在一種進(jìn)一步具體的實(shí)施例中，頭一驅(qū)動(dòng)件212設(shè)置為氣缸。選用氣缸的優(yōu)勢(shì)在于其工作可靠，操作簡(jiǎn)單，維護(hù)容易，適用于各種需要實(shí)現(xiàn)往復(fù)運(yùn)動(dòng)的場(chǎng)景。

該打點(diǎn)方法包括：預(yù)先在所述打標(biāo)機(jī)中建立各種型號(hào)的條狀芯片對(duì)應(yīng)的打標(biāo)模板；將待打點(diǎn)的條狀芯片放置在所述載臺(tái)上；通過(guò)所述載臺(tái)將條狀芯片輸送至掃碼器的讀碼位置；通過(guò)所述掃碼器讀取條狀芯片上的標(biāo)識(shí)碼并傳送至所述處理器；所述處理器依據(jù)所述標(biāo)識(shí)碼向?qū)?yīng)的服務(wù)器獲取當(dāng)前條狀芯片的打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并傳送打點(diǎn)坐標(biāo)文件至所述打標(biāo)機(jī)，所述打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)包括坐標(biāo)信息和各坐標(biāo)信息對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果信息；通過(guò)所述載臺(tái)將條狀芯片輸送至所述打標(biāo)機(jī)的打點(diǎn)位置；通過(guò)所述打標(biāo)機(jī)根據(jù)所述打點(diǎn)坐標(biāo)文件調(diào)用其存儲(chǔ)的對(duì)應(yīng)型號(hào)的打點(diǎn)模板，并依據(jù)所述打點(diǎn)模板和打點(diǎn)坐標(biāo)文件對(duì)條狀芯片中的不良品打點(diǎn)，所述打標(biāo)機(jī)打點(diǎn)結(jié)束后反饋結(jié)束信號(hào)至所述處理器；通過(guò)所述載臺(tái)將條狀芯片輸送至所述攝像機(jī)的攝像位置；通過(guò)所述攝像機(jī)采集條狀芯片打點(diǎn)之后的打點(diǎn)圖像并傳送至所述處理器；所述處理器并比對(duì)所述打點(diǎn)圖像與所述打點(diǎn)坐標(biāo)文件，并依據(jù)比對(duì)結(jié)果輸出相應(yīng)的信號(hào)。芯片打點(diǎn)機(jī)可以通過(guò)多角度打標(biāo)的方式保證打標(biāo)效果更加準(zhǔn)確。

具體地，所述處理器于所述比對(duì)結(jié)果為打點(diǎn)正常時(shí)，輸出控制信號(hào)使所述載臺(tái)輸送條狀芯片至下料位置；所述處理器于所述比對(duì)結(jié)果為打點(diǎn)異常時(shí)，輸出報(bào)錯(cuò)信號(hào)。較佳地，所述處理器還依據(jù)所述標(biāo)識(shí)碼向?qū)?yīng)的服務(wù)器獲取當(dāng)前條狀芯片的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)，并在所述比對(duì)結(jié)果為打點(diǎn)正常時(shí)，輸出表征所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)的map圖。具體地，所述map圖包括有與條狀芯片對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)模板名稱、片號(hào)信息、測(cè)試機(jī)編號(hào)、進(jìn)/出片時(shí)間、良品bin標(biāo)識(shí)、良品總數(shù)、不良品數(shù)、總測(cè)試數(shù)、良率、各bin項(xiàng)統(tǒng)計(jì)數(shù)，所述打點(diǎn)模板名稱為該條狀芯片的型號(hào)。芯片打點(diǎn)機(jī)采用先進(jìn)的控制系統(tǒng)和軟件，確保設(shè)備穩(wěn)定和高效運(yùn)行。河北芯片打點(diǎn)機(jī)供應(yīng)商

芯片打點(diǎn)機(jī)能夠適應(yīng)高速生產(chǎn)環(huán)境，保證設(shè)備的可用性，并且提供24小時(shí)工作。遼寧高精度芯片打點(diǎn)機(jī)哪家好

在該實(shí)施例中，對(duì)于每一條狀芯片200，分別通過(guò)攝像機(jī)14拍攝三張不同角度的圖像，以確保能夠獲取到完整的打點(diǎn)圖像。而后，處理器13分三段對(duì)打點(diǎn)圖像和打點(diǎn)坐標(biāo)文件進(jìn)行比對(duì)。根據(jù)打點(diǎn)坐標(biāo)文件在處理器13中預(yù)先配置有各段的比對(duì)模板，比對(duì)模板以條狀芯片200的型號(hào)命名，處理器13根據(jù)各段對(duì)應(yīng)的比對(duì)模板與拍攝到的打點(diǎn)圖像進(jìn)行比對(duì)，然后結(jié)合三段比對(duì)結(jié)果獲得較終的比對(duì)結(jié)果。由于已打點(diǎn)區(qū)域反光度較未打點(diǎn)區(qū)域的反光度大，相應(yīng)的，獲取到的打點(diǎn)圖像中已打點(diǎn)芯片對(duì)應(yīng)的照片區(qū)域亮度也就較大，根據(jù)打點(diǎn)圖像中的黑白亮度系數(shù)辨別區(qū)分已打點(diǎn)的不良品與不打點(diǎn)的良品(現(xiàn)有技術(shù))。附帶一提的是，對(duì)于已經(jīng)被標(biāo)識(shí)的不良品，同樣是通過(guò)打點(diǎn)圖像與由初始圖像獲得的位置信息進(jìn)行比對(duì)，此時(shí)，則是根據(jù)前述位置信息和打點(diǎn)坐標(biāo)文件在處理器13中預(yù)先配置各段的比對(duì)模板。遼寧高精度芯片打點(diǎn)機(jī)哪家好