通過(guò)上下運(yùn)動(dòng)電機(jī)座409將擺臂上下運(yùn)動(dòng)電機(jī)406固定安裝，通過(guò)擺臂上下運(yùn)動(dòng)電機(jī)406帶動(dòng)與其傳動(dòng)連接的旋轉(zhuǎn)上下移動(dòng)曲軸407隨其同步轉(zhuǎn)動(dòng)，旋轉(zhuǎn)上下移動(dòng)曲軸407轉(zhuǎn)動(dòng)的同時(shí)會(huì)帶動(dòng)連接其上的頭一傳動(dòng)連桿411上下運(yùn)動(dòng)，從而使得擺臂上下滑動(dòng)保持滑塊405沿著導(dǎo)向凸臺(tái)410上下運(yùn)動(dòng)，擺臂上下滑動(dòng)保持滑塊405上下運(yùn)動(dòng)的同時(shí)帶動(dòng)一端連接其上的第二傳動(dòng)連桿412隨其同步運(yùn)動(dòng)，第二傳動(dòng)連桿412的另一端連接在擺臂上下滑動(dòng)塊403的底端遠(yuǎn)離所述擺臂組合 404的一側(cè)，故，第二傳動(dòng)連桿412在隨擺臂上下滑動(dòng)保持滑塊405上下運(yùn)動(dòng)的同時(shí)會(huì)帶動(dòng)擺臂上下滑動(dòng)塊403沿著擺臂整體固定塊402上下滑動(dòng)，從而帶動(dòng)擺臂組合404實(shí)現(xiàn)上下運(yùn)動(dòng)。擺臂移動(dòng)結(jié)構(gòu)采用全新設(shè)計(jì)的高精度馬達(dá)直連式結(jié)構(gòu)，重復(fù)定位精度可做到±0.005mm。藍(lán)膜編帶機(jī)的操作簡(jiǎn)單，易于掌握，降低了操作難度。河南藍(lán)膜編帶機(jī)定制

5中任一項(xiàng)的基礎(chǔ)上，所述頂針組合5用于將所述藍(lán)膜芯片11 上的藍(lán)膜剝離，分離出待編帶芯片；所述頂針組合5包括下連接座507，所述下連接座507通過(guò)螺栓固定在所述設(shè)備主體上，所述下連接座507上設(shè)有上連接座508，連接支座509的底部固定連接在所述上連接座508的頂部，所述連接支座509的一側(cè)設(shè)有頂針馬達(dá)501，所述頂針馬達(dá)501位于所述上連接座508上方，所述頂針馬達(dá)501的輸出端貫穿所述連接支座509位于所述連接支座509遠(yuǎn)離所述頂針馬達(dá)501的一側(cè)，所述頂針馬達(dá)501的輸出端與上下運(yùn)動(dòng)曲軸502的一端傳動(dòng)連接，所述上下運(yùn)動(dòng)曲軸502 與傳動(dòng)軸承506的內(nèi)圈固定連接，所述傳動(dòng)軸承506的外圈與導(dǎo)向軸510的底端接觸，所述導(dǎo)向軸510的側(cè)端與所述上下直線運(yùn)動(dòng)軸承503的內(nèi)圈滾動(dòng)連接，所述上下直線運(yùn)動(dòng)軸承503的外端上側(cè)固定連接有頂針帽505，所述導(dǎo)向軸510的頂端固定連接有頂針504的一端，所述頂針504的另一端穿過(guò)頂針帽505、帶輪 106和放置盤(pán)105后與所述藍(lán)膜芯片11的底部接觸。廣西藍(lán)膜編帶機(jī)工作原理藍(lán)膜編帶機(jī)通過(guò)特殊的編帶技術(shù)在包裝材料表面印刷信息，可減少客戶投訴。

所述驅(qū)動(dòng)推桿連接所述連接塊的一端還設(shè)有第三卡塊，所述第三卡塊卡在所述調(diào)節(jié)卡槽中；所述底座上還設(shè)有齒輪馬達(dá)，所述齒輪馬達(dá)位于所述調(diào)節(jié)螺桿遠(yuǎn)離所述連接塊的一側(cè)，所述齒輪馬達(dá)的輸出端傳動(dòng)連接有驅(qū)動(dòng)齒輪，所述驅(qū)動(dòng)齒輪與所述從動(dòng)齒輪嚙合傳動(dòng)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下：在編帶組合的編帶軌道底部加設(shè)負(fù)壓吸引裝置，通過(guò)負(fù)壓吸引裝置對(duì)編帶軌道上的待編帶芯片進(jìn)行吸引，使得待編帶芯片在包裝的過(guò)程中更容易與擺臂裝置的吸嘴分離，保證擺臂裝置將待編帶芯片吸附放置在編帶組合上的目標(biāo)位置后，需要放置在編帶組合上的待編帶芯片不會(huì)被擺臂裝置中的吸嘴帶走，避免出現(xiàn)芯片編帶上出現(xiàn)空格；同時(shí)可保證在芯片載帶移動(dòng)的過(guò)程中，芯片載帶上的待編帶芯片不會(huì)因?yàn)闄C(jī)械抖動(dòng)從芯片載帶上彈出或脫落；從而保證在生產(chǎn)過(guò)程中芯片不會(huì)有二次損傷，提高良品率。

為了檢測(cè)頂針機(jī)構(gòu)40的頂針42是否對(duì)準(zhǔn)到藍(lán)膜料盤(pán)的晶片，本實(shí)用新型的藍(lán)膜上料式編帶機(jī)還包括用于對(duì)晶環(huán)轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)30上的藍(lán)膜料盤(pán)的位置進(jìn)行監(jiān)測(cè)的ccd定位機(jī)構(gòu)100，ccd定位機(jī)構(gòu)100對(duì)應(yīng)晶環(huán)轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)30安裝在機(jī)臺(tái)1上。對(duì)應(yīng)ccd定位機(jī)構(gòu)100，頂針機(jī)構(gòu)40還包括與ccd定位機(jī)構(gòu)100和驅(qū)動(dòng)電機(jī)44連接的光電開(kāi)關(guān)組件。光電開(kāi)關(guān)組件包括相配合的光電開(kāi)關(guān)感應(yīng)片451和光電開(kāi)關(guān)452。當(dāng)接收到光電開(kāi)關(guān)感應(yīng)片451和光電開(kāi)關(guān)452的感應(yīng)信號(hào)，驅(qū)動(dòng)電機(jī)44啟動(dòng)帶動(dòng)凸輪45，進(jìn)而驅(qū)使頂針42向上頂出。藍(lán)膜編帶機(jī)的操作界面簡(jiǎn)潔明了，易于操作，降低了操作難度。

藍(lán)膜上料式編帶機(jī)及其自動(dòng)補(bǔ)料裝置的制作方法，1.本實(shí)用新型涉及編帶機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種藍(lán)膜上料式編帶機(jī)及其自動(dòng)補(bǔ)料裝置。背景技術(shù)：2.目前使用的藍(lán)膜編帶機(jī)，當(dāng)發(fā)現(xiàn)空料或者不合格物料時(shí)，多采用手動(dòng)補(bǔ)料或者倒帶補(bǔ)料。手動(dòng)補(bǔ)料需要有人專(zhuān)門(mén)跟進(jìn)機(jī)臺(tái)，效率低。對(duì)于倒帶補(bǔ)料，小材料倒帶補(bǔ)料容易出現(xiàn)側(cè)翻，側(cè)翻后需要調(diào)試人員重新編帶，降低效率。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：3.本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種實(shí)現(xiàn)自動(dòng)補(bǔ)料且用于藍(lán)膜上料式編帶機(jī)的自動(dòng)補(bǔ)料裝置及具有該自動(dòng)補(bǔ)料裝置的藍(lán)膜上料式編帶機(jī)。藍(lán)膜編帶機(jī)可以選擇加熱和冷卻系統(tǒng)，確保材料的穩(wěn)定性和耐用性。海南PK-600T藍(lán)膜編帶機(jī)平臺(tái)

藍(lán)膜編帶機(jī)可以使用不同類(lèi)型的薄膜材料，如PSF、PET、PP等。河南藍(lán)膜編帶機(jī)定制

所述芯片臺(tái)定位相機(jī)3與所述芯片角度糾正裝置1之間設(shè)有所述擺臂裝置4，所述擺臂裝置4用于從所述芯片角度糾正裝置1上吸取所述藍(lán)膜芯片11并移動(dòng)至編帶組合8上。上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為：使用時(shí)，將來(lái)料的藍(lán)膜芯片11放置到芯片角度糾正裝置1上，藍(lán)膜芯片11 包括藍(lán)膜和位于藍(lán)膜上的芯片，芯片臺(tái)定位相機(jī)3會(huì)對(duì)芯片進(jìn)行拍照，并將數(shù)據(jù)傳輸?shù)诫娔X，電腦對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理后發(fā)送指令給芯片角度糾正裝置1，芯片角度糾正裝置1工作，通過(guò)芯片角度糾正裝置1的動(dòng)作使得放置其上的藍(lán)膜芯片11 的位置角度滿足設(shè)定需求，接著擺臂裝置4會(huì)過(guò)來(lái)吸取芯片，在擺臂裝置11向著芯片角度糾正裝置1上方移動(dòng)的同時(shí)，頂針組合5會(huì)從藍(lán)膜芯片11底部將芯片頂起，使得芯片與藍(lán)膜分離，接著擺臂裝置4將分離后的芯片吸起并移動(dòng)至編帶組合8上，等待進(jìn)行后續(xù)動(dòng)作。河南藍(lán)膜編帶機(jī)定制