本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運(yùn)動，且角度不會發(fā)生改變。從而提高機(jī)械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定，維護(hù)方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設(shè)備要求，適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明通過下述技術(shù)方案得以解決：一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，包括升降軸、旋轉(zhuǎn)軸和伸展軸，其特征為，所述的伸展軸包括伸展電機(jī)、一級伸展臂、二級伸展臂和手指固定座，所述的一級伸展臂與所述伸展電機(jī)之間設(shè)置有一級關(guān)節(jié)，所述的一級伸展臂與所述的二級伸展臂之間設(shè)置有二級關(guān)節(jié)，所述的二級伸展臂和所述的手指固定座之間設(shè)置有三級關(guān)節(jié)，所述的伸展電機(jī)、所述的一級關(guān)節(jié)、所述的二級關(guān)節(jié)和所述的三級關(guān)節(jié)依次傳動，所述的手指固定座始終保持直線運(yùn)動。 運(yùn)動元件。如油缸、氣缸、齒條、凸輪等是驅(qū)動手臂運(yùn)動的部件。廣州進(jìn)口晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價格便宜

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，**化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.9%。

晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成電路**主要的原料是硅，因此對應(yīng)的就是硅晶圓。 關(guān)節(jié)式機(jī)械手因其結(jié)構(gòu)復(fù)雜。廣東官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價格便宜 廣州進(jìn)口晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價格便宜手端的定位由各部關(guān)節(jié)相互轉(zhuǎn)角來確定，其誤差是積累誤差，因而精度較差，其位置精度也更難保證。

    區(qū)熔法分為兩種：水平區(qū)熔法和立式懸浮區(qū)熔法。前者主要用于鍺、GaAs等材料的提純和單晶生長；后者主要用于硅。為什么有橫著和豎著長的不同捏？這是由于硅的熔點(diǎn)高，化學(xué)性能活潑，容易受到異物的玷污，所以難以找到適合的器皿來盛方，自然水平區(qū)熔法不能用在硅的生長上啦。區(qū)熔法與直拉法比較大的不同之處在于：區(qū)熔法一般不使用坩鍋，引入的雜質(zhì)更少，生長的材料雜質(zhì)含量也就更少?？偠灾瑔尉Ч璋羰菆A柱形的，使用這種方法得到的單晶硅圓片自然也是圓形的了。就是下圖這個樣的——知道是兩頭的尖尖是如何造成的嗎？Bingo，圖左的尖尖是籽晶，圖右的尖尖是晶棒長到***，從熔融態(tài)里出來后，由于復(fù)雜的流體力學(xué)原理，以及熔融態(tài)的硅迅速凝固而導(dǎo)致的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是：現(xiàn)有機(jī)械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷，且傳送晶圓效率較低。

為了解決上述問題，本實(shí)用新型的一個實(shí)施例提供了一種機(jī)械手臂，其包括：托板；固定在所述托板上的絨毛墊，所述絨毛墊至少部分裸露于所述托板的用于承載晶圓的表面，并適于在與所述表面之上的晶圓接觸時利用范德華力吸附晶圓。

可選地，所述絨毛墊包括托墊和絨毛，所述托墊固定在所述托板上，所述絨毛固定在所述托墊上。

可選地，所述托板設(shè)有貫穿所述表面的螺紋通孔，所述托墊嵌設(shè)在所述螺紋通孔內(nèi)，并通過與所述螺紋通孔螺紋配合的螺釘固定在所述托板上。

可選地，所述絨毛為硅樹脂橡膠絨毛或聚酯樹膠絨毛。

可選地，所述機(jī)械手臂上所有絨毛的黏合力之和為6N以上。

可選地，所述絨毛墊上的絨毛排列成環(huán)形。

可選地，所述絨毛墊的數(shù)量為三個以上，各個所述絨毛墊之間間隔排布。 圖為單軸機(jī)械手臂。單軸機(jī)械手臂的組件化**降低了工業(yè)設(shè)計(jì)的成本.

    近年來全球硅晶圓供給不足，導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國內(nèi)多個硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開始籌備，期望有朝一日能夠打破進(jìn)口依賴，并有足夠的能力滿足市場需求。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式***存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造可以歸納為三個基本步驟：硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型。一，晶柱制造步驟硅提純:將沙石原料放入一個溫度約為2000℃，并且有碳源存在的電弧熔爐中，在高溫下，碳和沙石中的二氧化硅進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)（碳氧結(jié)合，得硅），提純得純度約為98%的純硅，又稱冶金級硅，這對微電子器件來說依然不夠純，因?yàn)榘雽?dǎo)體材料的電學(xué)特性對雜質(zhì)的濃度相當(dāng)?shù)拿舾?，因而對冶金級硅作進(jìn)一步提純：將粉碎的冶金級硅與氣態(tài)的氯化氫進(jìn)行氯化反應(yīng)，生成液態(tài)的硅烷，然后通過蒸餾和化學(xué)還原工藝，得到了高純度的多晶硅，其純度達(dá)99%，成為電子級硅。 越來越多的行業(yè)都使用了工業(yè)機(jī)器人代替人工作業(yè)。廣州進(jìn)口晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價格便宜

隨著宇航業(yè)及機(jī)器人業(yè)的飛速發(fā)展，越來越多地采用由若干個柔性構(gòu)件組成的多柔體系統(tǒng)。廣州進(jìn)口晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價格便宜

多功能一體化機(jī)械臂，包括機(jī)械臂主體，所述機(jī)械臂主體由設(shè)置在該機(jī)械臂主體底部的底座、設(shè)置在底座頂部的后臂及設(shè)置在后臂頂部的前臂構(gòu)成的，該種多功能一體化機(jī)械臂，改進(jìn)了原有產(chǎn)品的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型多功能一體化機(jī)械臂具有成本費(fèi)用較低、占地面積較小和驅(qū)動充足的特點(diǎn)，本機(jī)械臂*由底座、前臂和后臂構(gòu)成的，實(shí)現(xiàn)了占地面積小的特點(diǎn)，且在生產(chǎn)過程中由于體積較小，廠家生產(chǎn)成本費(fèi)較低，同時工人在使用時，移動較為方便，設(shè)有的安全離合器、液壓器和液壓室，實(shí)現(xiàn)了本新型機(jī)械臂驅(qū)動充足的特點(diǎn)，在使用過程中完全依靠程序芯片控制，液壓器液壓精細(xì)不會廣州進(jìn)口晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價格便宜

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