Marposs還開發(fā)了一種特殊的單嚙測試方案,用于在實驗室測試原型零件,以改善齒輪設(shè)計過程。該方案通過測試待測齒輪與標(biāo)準(zhǔn)齒輪,或待測齒輪與共軛齒輪來模擬實際變速箱(減速機(jī))的運(yùn)行狀態(tài)。操作員甚至能夠通過調(diào)整軸的中心距和傾斜角度,以獲得噪聲很小的裝配狀態(tài)。在單個齒輪的NVH檢測方面，噪聲-振動-平順性(NVH)是研究單個零件或總成件的振動-聲學(xué)特性的一種方法。通常,這種分析方法用于客觀評估機(jī)械組件的振動現(xiàn)象,特別是在機(jī)械功率傳輸?shù)膱鼍跋?。馬波斯T3LD是一種新穎的壓差法泄漏測試裝置。通過測量被測產(chǎn)品與參考樣品之間的壓差，可以縮短測試時間。發(fā)卡幾何尺寸檢測

在量產(chǎn)階段，馬波斯可以為量產(chǎn)階段提供動力電池的泄漏檢測的自動化方案。對于馬波斯而言，提供豐富的泄漏檢測解決方案，同時保證在鋰離子電池量產(chǎn)線各個工位檢查鋰離子電池的密封性是重要的。從特征的角度來看，馬波斯不僅能夠提供電池殼氦氣示蹤檢測方案，也能夠提供電解液充入前和充入后的氦氣示蹤檢測方案。另外，馬波斯也能夠在壓氦發(fā)泄漏檢測和電解液示蹤泄漏方面提供良好的檢測方案。這也是馬波斯能夠幫助量產(chǎn)階段提供的動力電池泄漏檢測。發(fā)卡幾何尺寸檢測高速變速箱的組裝過程通常需要確定并驗證墊片選擇是否正確,以防止可能造成的噪音或變速箱功能失效。

在半導(dǎo)體的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，圓晶減薄是其中一個關(guān)鍵的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。實際上，由于芯片已在圓晶上成形，減薄操作的任何失誤都可能影響芯片成品率和成本。在減薄加工中，可用接觸式或非接觸式傳感器測量，甚至可在去離子水中測量，進(jìn)行嚴(yán)格在線控制。馬波斯傳感器甚至可檢測到砂輪與圓晶接觸的瞬間或檢查任何過載。另外，馬波斯傳感器可控制的厚度從4μm到900μm（單側(cè)測量），智能處理厚度數(shù)據(jù)，可正?？刂瞥『穸群陀涗洈?shù)據(jù)（黑盒功能）。

在檢測金屬雙極板時，馬波斯可提供界面接觸電阻檢測方案以助力新能源電動車行業(yè)。從適用范圍的角度來看，馬波斯提供的這款界面接觸電阻檢測方案可用于檢測金屬雙極板的質(zhì)量，同時預(yù)測GDL膜壓緊并裝入PEM燃料電池堆后的電氣特性。對于金屬雙極板的檢測而言，馬波斯提供的檢測方案提供的壓緊力值為40kN。在進(jìn)行檢測的過程中，馬波斯提供的這款界面接觸電阻檢測方案也能調(diào)整壓縮順序。同時，界面接觸電阻檢測方案可保證測試檢具可換，并提供高分辨率的電阻測。在燃料電池組的流動板方面，馬波斯Hetech目前正在制造一個配備4個腔室的系統(tǒng)，以滿足客戶的高生產(chǎn)率需求。

MARPOSS提供電池生產(chǎn)過程中所有階段的泄漏測試和漏點(diǎn)探測解決方案，單個電芯的真空箱氦檢，電池包組件（如冷卻管&冷卻板）的氦氣泄漏和漏點(diǎn)探測解決方案，在組裝完成后，通過壓降法/流量法或示蹤氣體測試法，對大體積模組、電池包和外殼（包括電氣元件）進(jìn)行泄漏測試。在進(jìn)行電池托盤，蓋板和電池包的泄漏測試的過程中，安裝完成的電池模組裝到電池外殼內(nèi)，并檢測泄漏（漏率在10-3scc/s范圍內(nèi)）。當(dāng)采用水/乙醇混合物作為冷卻劑時泄漏率在10-3scc/s范圍內(nèi)，而采用氣體作為冷卻劑時泄漏率在10-5scc/s范圍內(nèi)。2020年7月馬波斯收購了e.d.c，由此可以提供包括用于生產(chǎn)車間以及實驗室環(huán)境的電機(jī)及其部件檢測的解決方案。大型三坐標(biāo)檢測設(shè)備

作為標(biāo)準(zhǔn)與同軸電纜零件的A/C軟管用雙腔機(jī)。測量原理是采用質(zhì)譜儀進(jìn)行整體測試。發(fā)卡幾何尺寸檢測

Optoflash具有以下特點(diǎn)。一、易于使用簡單直觀的用戶界面降低了操作人員培訓(xùn)的成本。智能結(jié)果顯示、工件細(xì)節(jié)圖像、圖形設(shè)置等各項功能一應(yīng)俱全。任何人員都能輕松使用Optoflash測量系統(tǒng)，并能對新的測量數(shù)據(jù)進(jìn)行設(shè)置。二、新功能在測量數(shù)據(jù)存檔后，操作人員可利用智能搜索功能，通過圖像和統(tǒng)計趨勢顯示查看零件的詳細(xì)信息。三、高級設(shè)置的柔性測量系統(tǒng)能夠通過簡單的操作滿足各種應(yīng)用要求。除此之外，Optoflash測量系統(tǒng)配備了馬波斯軟件用戶界面。發(fā)卡幾何尺寸檢測